Wszystkie wydarzenia naszych klientów Premium
Ulepsz swoje wyszukiwanie:
Wróć
Zawęź swoje wyszukiwanie
Według wydarzenia
Według kraju
Według daty
wrz 14 2021
Weź udział w wydarzeniu
Data: 14 września 2021 07:00
Lokalizacja: Bielsko Biała
Spotkajmy się na naszym stoisku targowym
hala A stanowisko 29
ENERGETAB – największe w Polsce targi nowoczesnych urządzeń, aparatury i technologii dla przemysłu energetycznego. To miejsce spotkań z czołowymi przedstawicielami przedsiębiorstw energetyki zawodowej i przemysłowej oraz projektantami czy dostawcami usług – zarówno z Polski jak i z zagranicy.
hala A stanowisko 29
ENERGETAB – największe w Polsce targi nowoczesnych urządzeń, aparatury i technologii dla przemysłu energetycznego. To miejsce spotkań z czołowymi przedstawicielami przedsiębiorstw energetyki zawodowej i przemysłowej oraz projektantami czy dostawcami usług – zarówno z Polski jak i z zagranicy.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na chemię budowlaną-produkty są eksponowane na 4 półkach, dodatkowo boki zostały wykorzystane jako przestrzeń do prezentacji wzornika barw.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na świece-lekka metalowa konstrukcja z półkami w postaci koszy. Kółka z hamulcami zapewniają mobilność i łatwą zmianę położenia stojaka na terenie sklepu. Grafika wykonan z tworzywa i zadrukowana logotypem klienta.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na sosy wykonany z metalu. Plecy i boki z tworzwa PCV z grafiką. Cztery półki pozwalaja na ustawienie pełnego asortymentu.Przyjemna stylistyka zachęca do sięgnięcia po produkt.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na panele podlogowe wykonany z metalu. pozwala na wygodną ekspozycje paneli.Stojak na panele podlogowe pozwala na optymalizację dostepnej przestrzeni i ekspozycje wielu wariantów podłóg.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
With this article and some others that will follow later we would like to share available knowledge in the PCB design and manufacturing field.
Following some articles related to HDI PCBs we would like to describe the three related more common build-up structures.
HDI PCB types
The design designation system of this standard recognizes industry approved design types used in the manufacture of HDI printed boards. The designations determine the HDI design type by defining the number and location of HDI layers that may or may not be combined with a substrate.
Type I, Standard build-up for HDI
This construction describes an HDI in which there are both blind vias and through vias used for interconnection. Type I constructions describe the fabrication of a single blind via layer on either one or both sides of an PCB substrate core.
The PCB substrate is typically manufactured using conventional PCB techniques and laser via hole technology. The substrate can have as few as one circuit layer or may be as complex as any number of inner layers.
Type II, Sequential build-up 1+N+1
Tipe II is characterized by buried vias in the core and may have through vias through the outer layers. Type II constructions describe an HDI board in which there are plated microvias, plated buried vias and may have PTHs used for surface-to-surface interconnection.
Microvias on layer 1 and layer n grant the connection to conductors on layer 2 and layer n-1, making the connection with the core. Type II constructions can also have PTH to connect layer 1 directly to layer n.
Struttura Tipo III, build-up sequenziale X+N+X
Type III constructions describe an HDI in which there are plated microvias, paste/resin filled holes and through vias used for interconnection. Type III constructions are distinguished by having at least two microvia layers on at least one side of a substrate core. The substrate core is usually manufactured using conventional PCB techniques, may be rigid or flexible, and have as few as one or as many as any number of layers with buried vias.
Where space is minimal and if expressly requested, stacked vias - stacked blind holes - must be used - while where conditions allow it, staggered vias - non-overlapping blind holes on several levels - can be used. Staggered vias are less critical, so preferable, for manufacturing than stacked vias.
For more details, call us +39 059 269711 or send an e-mail sales@cistelaier.com
Following some articles related to HDI PCBs we would like to describe the three related more common build-up structures.
HDI PCB types
The design designation system of this standard recognizes industry approved design types used in the manufacture of HDI printed boards. The designations determine the HDI design type by defining the number and location of HDI layers that may or may not be combined with a substrate.
Type I, Standard build-up for HDI
This construction describes an HDI in which there are both blind vias and through vias used for interconnection. Type I constructions describe the fabrication of a single blind via layer on either one or both sides of an PCB substrate core.
The PCB substrate is typically manufactured using conventional PCB techniques and laser via hole technology. The substrate can have as few as one circuit layer or may be as complex as any number of inner layers.
Type II, Sequential build-up 1+N+1
Tipe II is characterized by buried vias in the core and may have through vias through the outer layers. Type II constructions describe an HDI board in which there are plated microvias, plated buried vias and may have PTHs used for surface-to-surface interconnection.
Microvias on layer 1 and layer n grant the connection to conductors on layer 2 and layer n-1, making the connection with the core. Type II constructions can also have PTH to connect layer 1 directly to layer n.
Struttura Tipo III, build-up sequenziale X+N+X
Type III constructions describe an HDI in which there are plated microvias, paste/resin filled holes and through vias used for interconnection. Type III constructions are distinguished by having at least two microvia layers on at least one side of a substrate core. The substrate core is usually manufactured using conventional PCB techniques, may be rigid or flexible, and have as few as one or as many as any number of layers with buried vias.
Where space is minimal and if expressly requested, stacked vias - stacked blind holes - must be used - while where conditions allow it, staggered vias - non-overlapping blind holes on several levels - can be used. Staggered vias are less critical, so preferable, for manufacturing than stacked vias.
For more details, call us +39 059 269711 or send an e-mail sales@cistelaier.com
Pokaż więcej
Pokaż mniej
In PCB market,
HDI technology required the adoption of
new technical skills, new machineries and the implementation of the related production processes including that of f
illing the through holes and laser holes, necessary for the realization of" filled and capped vias”, technique also known as "plating over filled vias” well described by the IPC 4761 standard as Type VII filling.
The capped vias technology with hole filling with resin aims to increase the density of the interconnections in printed circuit boards by using the space occupied by through holes as SMD assembly points. This technique consists in filling the holes after plating them, with copper thicknesses on the walls, normally >25µm, and, in any case, defined with the customer.
The resins adopted for "filled and capped vias” have specific insulation properties and dimensional variation with temperatures, they are treated with heat for the relative polymerization and consequent hardening, and, subsequently, are first planarized and then covered with a layer of copper with a thickness of at least 15µm.
This technique can be applied for the realization of different types of printed circuits and with multiple application variants which for this reason are in strong expansion:
- pads used for µBGA, "ball on via technology" and SMD assembly: "Via in Pad Assembly Technology"
- pads used as test points, "Via in Pad Test Technology”
- heat dissipation pads under the cases of the components for "heat management”
- SBU - sequential build up" construction with laser stacked holes on buried holes treated as capped vias
The fundamental operations for filling the holes with resin are carried out in two distinct phases: in the first, the holes are filled with variable pressure and vacuum to allow perfect filling of the holes without the risk of gaps in the resin, while, in the second phase, a surface cleaning of the panel is performed to eliminate the excess resin, facilitating its subsequent planarization.
Whatever the final technology chosen, after complete polymerization, the resin is removed by a mechanical brushing action, called planarization, which can be performed with specific machines that work with cup brushes or with horizontal brushing machines.
The target is to remove the excess resin and create a uniform surface: this operation is a prerequisite for the subsequent over-plating of the filled vias with copper to allow ideal soldering of electronic components. (inserisci disegno).
The knowledge of "capped vias" technology is fundamental today to create compliant pcbs to market and regulations standards required, especially relating to the growing HDI technology demand.
The capped vias technology with hole filling with resin aims to increase the density of the interconnections in printed circuit boards by using the space occupied by through holes as SMD assembly points. This technique consists in filling the holes after plating them, with copper thicknesses on the walls, normally >25µm, and, in any case, defined with the customer.
The resins adopted for "filled and capped vias” have specific insulation properties and dimensional variation with temperatures, they are treated with heat for the relative polymerization and consequent hardening, and, subsequently, are first planarized and then covered with a layer of copper with a thickness of at least 15µm.
This technique can be applied for the realization of different types of printed circuits and with multiple application variants which for this reason are in strong expansion:
- pads used for µBGA, "ball on via technology" and SMD assembly: "Via in Pad Assembly Technology"
- pads used as test points, "Via in Pad Test Technology”
- heat dissipation pads under the cases of the components for "heat management”
- SBU - sequential build up" construction with laser stacked holes on buried holes treated as capped vias
The fundamental operations for filling the holes with resin are carried out in two distinct phases: in the first, the holes are filled with variable pressure and vacuum to allow perfect filling of the holes without the risk of gaps in the resin, while, in the second phase, a surface cleaning of the panel is performed to eliminate the excess resin, facilitating its subsequent planarization.
Whatever the final technology chosen, after complete polymerization, the resin is removed by a mechanical brushing action, called planarization, which can be performed with specific machines that work with cup brushes or with horizontal brushing machines.
The target is to remove the excess resin and create a uniform surface: this operation is a prerequisite for the subsequent over-plating of the filled vias with copper to allow ideal soldering of electronic components. (inserisci disegno).
The knowledge of "capped vias" technology is fundamental today to create compliant pcbs to market and regulations standards required, especially relating to the growing HDI technology demand.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
mar 13 2021
Nowa usługa
LINASET a.s.- FORM WTRYSKOWYCH DO TWORZYW SZTUCZNYCH
Data: 13 marca 2021 11:00
LINASET a.s. - JAKOŚĆ FORM WTRYSKOWYCH DO TWORZYW SZTUCZNYCH
Zapewniamy rozwój, produkcję, testy.
prototypowe formy i formy do produkcji seryjnej
formy do technicznie skomplikowanych części
formy do wtrysku 2K
formy do części z wkładkami
formy do części o wyglądzie
formy do części termoutwardzalnych
Naprawy i serwis form, certyfikacja wg norm ISO 9001 i 14001.
Więcej informacji o wszystkich usługach na www.linaset.cz
Zapewniamy rozwój, produkcję, testy.
prototypowe formy i formy do produkcji seryjnej
formy do technicznie skomplikowanych części
formy do wtrysku 2K
formy do części z wkładkami
formy do części o wyglądzie
formy do części termoutwardzalnych
Naprawy i serwis form, certyfikacja wg norm ISO 9001 i 14001.
Więcej informacji o wszystkich usługach na www.linaset.cz
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Linaset a.s. - Twój partner w zakresie wyprasek i wyprasek z tworzyw sztucznych, nie tylko dla przemysłu motoryzacyjnego.
Nasze produkty:
Wcześniejsze
-prasy z tworzyw sztucznych i części dla przemysłu motoryzacyjnego
-prasy z tworzyw sztucznych i części dla przemysłu elektrycznego
-części do silników, wyłączników i styczników
-plastikowe komponenty i części do sprzętu AGD
- plastikowe wypraski czajników, mikserów, robotów kuchennych
-produkcja na zamówienie wytłoczek z tworzyw sztucznych - 50 - 600 ton
Posiadamy własną narzędziownię do produkcji wtryskarek, napraw form, produkcji części zamiennych ....
Więcej na www.linaset.cz
Nasze produkty:
Wcześniejsze
-prasy z tworzyw sztucznych i części dla przemysłu motoryzacyjnego
-prasy z tworzyw sztucznych i części dla przemysłu elektrycznego
-części do silników, wyłączników i styczników
-plastikowe komponenty i części do sprzętu AGD
- plastikowe wypraski czajników, mikserów, robotów kuchennych
-produkcja na zamówienie wytłoczek z tworzyw sztucznych - 50 - 600 ton
Posiadamy własną narzędziownię do produkcji wtryskarek, napraw form, produkcji części zamiennych ....
Więcej na www.linaset.cz
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na narzedzia ogrodowe, niezbedny w każdym sklepie ogrodniczym, przemysłowym.Stojak na łopaty doskonale uzupełni ekspozycje w sklepie ,w dziale Dom i Ogród. Stabilna konstrukcja wykonana z metalu malowanego proszkowo.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Regał metalowy na napoje z 4 kondygnacjami do zawieszania butelek. wieszaki umieszczone w stojaku na napoje Coca-cola umozliwiają łatwe wyjmowanie butelek.To rozwiazanie pozwala na zmagazynowanie wiekszej ilosci produktu oraz latwy dostep dla klientów w punkcie sprzedaży.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na wódkę Toruńska nawiązuje ksztaltem do butelki z lat 20, został zaprojektowany i wyprodukowany w celu zwiekszenia widocznosci stylowej butelki i podkreslenie unikalnej ekspozycji w punkcie sprzedaży. Solidne półki umozliwiają magazynowanie 70 butelek a ich podświetlenie atrakcyjna prezentacje produktów. W oryginalny sposób została przedstawiona marka co zwiekszyło jej rozpoznawalność na rynku.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Pepper komplet dwóch stolików kawowych, metalowa konstrukcja malowana proszkowo, blat z plyty meblowej.Stoliki kawowe są utrzymane w minimalistycznym stylu, idealne do nowoczesnych wnętrz.Komplet stolików kawowych Pepper nie zajmuje dużo miejsca , mozna mniejszy stolik wsunąć pod drugi lub rozstawić zyskujac dwa oddzielne
Pokaż więcej
Pokaż mniej
lut 25 2021
Inne
HDI technology for high-performance printed circuit boards
Data: 25 lutego 2021 16:08
The global electronics market has been pushing for years towards increasing
miniaturization.
This trend is imposed by the market demand for increasingly portable devices, therefore of low weight, and capable of integrating many functions: the real challenge is to reduce the size of the devices, miniaturizing them, and, at the same time, to increase their performance.
The target can be reached basically by working on the structure of the printed circuit board by increasing the density of the components on the surface and the number of connections between the layers that make it up: this need has therefore led to the birth and diffusion of " HDI - High Density Interconnection" structures.
All circuits with pitches’ density per surface with values greater than 20 pitches/cm² greater than traditional printed circuit boards (PCBs) are defined as high interconnection density PCBs (HDI). This therefore results in smaller size for design parameters such as tracks less than 100 ?m/4mils wide, laser holes with a diameter less than 150 ?m/6mils and pitches with a diameter less than 400 ?m/16mils.
keep reading
This trend is imposed by the market demand for increasingly portable devices, therefore of low weight, and capable of integrating many functions: the real challenge is to reduce the size of the devices, miniaturizing them, and, at the same time, to increase their performance.
The target can be reached basically by working on the structure of the printed circuit board by increasing the density of the components on the surface and the number of connections between the layers that make it up: this need has therefore led to the birth and diffusion of " HDI - High Density Interconnection" structures.
All circuits with pitches’ density per surface with values greater than 20 pitches/cm² greater than traditional printed circuit boards (PCBs) are defined as high interconnection density PCBs (HDI). This therefore results in smaller size for design parameters such as tracks less than 100 ?m/4mils wide, laser holes with a diameter less than 150 ?m/6mils and pitches with a diameter less than 400 ?m/16mils.
keep reading
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Display na Coca Cole łączący ekspozycje pojedynczych produktów jak i możliwość magazynowania większej ilości towaru. Surowe drewno i metalowe elementy w oryginalny sposób podkreślają eksponowane produkty.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Display przeznaczony do ekspozycji dachówek. Umożliwia kompleksowe zaprezentowanie montażu całego systemu dachowego dzięki zastosowaniu: plansz instruktażowych, ulotek, prezentacji video oraz modelu przekroju konstrukcji dachowej.
Obrotowa konstrukcja stojaka umożliwia wygodne oglądanie ekspozycji, a podświetlenie produktu i logo przyciąga uwagę potencjalnego klienta.
Obrotowa konstrukcja stojaka umożliwia wygodne oglądanie ekspozycji, a podświetlenie produktu i logo przyciąga uwagę potencjalnego klienta.
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Kwietnik metalowy Grass na nózkach jest minimalistyczny,solidny i ponadczasowy.Całość wykonana z metalu, malowana proszkowo o wymiarach 500x250x750 Efektownie prezentuje się na balkonie, tarasie i werandzie.Kwietnik metalowy Grass świetnie sprawdzi sie jako dopelnienie wnętrz urzadzonych w stylu loftowym, skandynawskim
Pokaż więcej
Pokaż mniej
lut 9 2021
Inne
IMPACT OF MOISTURE ON SOLDERING QUALITY OF ELECTRONIC COMPONENTS ON PCBs
Data: 9 lutego 2021 07:52
In the previous technical article we illustrated
some defects generated on PCBs due to the presence of humidity.
In particular, we have highlighted that the moisture absorbed by the base material can generate delamination during the assembly of PCBs.
With this second article, relating to the risks generated on PCBs by the presence of humidity, we deepen the subject and deal, in particular, with the impact of humidity on the Tg of the base materials and the consequences on the quality of PCBs and PCBAs.
The Tg of a polymeric material (laminates and pre-impregnates are partially made of resin) represents the temperature value at which the glass transition begins which we could define as the temperature at which the resin changes its mechanical characteristics starting to soften: for this reason it is important to choose the base material in relation to the expected conditions of use of each PCB.
To read all the article, click here
In particular, we have highlighted that the moisture absorbed by the base material can generate delamination during the assembly of PCBs.
With this second article, relating to the risks generated on PCBs by the presence of humidity, we deepen the subject and deal, in particular, with the impact of humidity on the Tg of the base materials and the consequences on the quality of PCBs and PCBAs.
The Tg of a polymeric material (laminates and pre-impregnates are partially made of resin) represents the temperature value at which the glass transition begins which we could define as the temperature at which the resin changes its mechanical characteristics starting to soften: for this reason it is important to choose the base material in relation to the expected conditions of use of each PCB.
To read all the article, click here
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Owalne lustro w metalowej ramie podkresli styl wnętrza.Metalowa rama lustra jest elementem charakterystycznym i przyciagajacym uwagę. Lustro owalne w metalowej ramie sprawdzi sie w każdej aranżacji.
wymiary:100cmx70 cm
wymiary:100cmx70 cm
Pokaż więcej
Pokaż mniej
Stojak na wino jest solidny i trwały, wykonany z metalu.Stojak na wino ma okragłe półki przypominajace ksztaltem beczki na wino.Ułatwi organizacje ekspozycji pomiesci 45 butelek wina
Pokaż więcej
Pokaż mniej